2025年11月17日，姑苏迈为科技股份有限公司(以下简称: “迈为股份300751）” 或 “公司”)与深圳雷曼光电300162）科技股份有限公司(以下简称: “雷曼光电”)在深圳举行签约典礼, 两边就MLED整线设备解决计划项目到达协作。迈为股份总经理王正根、新式显现事业部总经理王建民，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁、副总裁左剑铭等两边代表一起到会活动。

  雷曼光电是我国首家上市的LED显现屏企业，以自主立异的COB及PSE技能为中心，致力于构建Micro LED超高清显现全场景与解决计划生态。

  迈为股份作为新式显现配备范畴的立异者，安身激光、超高速、超精细等关键技能，致力于以自主研制配备与工艺计划推进职业先进的技能的开展与使用。

  MLED整线设备解决计划为迈为股份全球创始，现在已有老练产线在客户端完结安稳量产。且该整线μm GAP板材的验证，全体良率到达99.9962%。此次与雷曼光电的正式协作，标志着该整线计划进一步取得客户认可与商场喜爱，完结了批量订单的重要打破。

  该整线设备计划于今年年底交给至雷曼光电，将凭仗高精度、高良率、高产能、经济性等归纳优势，助力雷曼光电打造点距离0.9mm的 “高清王冷屏大师”等新品，赋能其完结“超安稳、超高清、超节能、超冷屏、超舒适”五大中心优势。

  雷曼光电董事长李漫铁对迈为新式设备在功率、良率和本钱方面带来的充沛价值提高给予了必定, 他表明: “两边的协作，是高端配备制作与前沿显现技能的一次深层次地交融。面临MLED职业规模化使用的应战，咱们致力于经过‘强强联合’完结‘技能破局’，将协同推进构建健康昌盛的工业新生态，加快MLED技能的遍及与使用。”

  迈为股份总经理王正根表明：“咱们很快乐与雷曼光电到达协作，这是公司在新式显现范畴迈出的重要一步。自2023年起，环绕MLED范畴芯片小型化、封装多样化、基板大型化和本钱优化等趋势，咱们立异推出MLED整线设备与工艺解决计划，助力客户高端产品制作提效降本。咱们一直信任，迈为‘飞行刺晶与激光键合’新工艺设备与雷曼PSE专利技能的结合，将一起打造出质量杰出的超高清凉屏大师显现屏，推进LED显现产品加快走进家庭场景，完结从商用商场到消费商场的跨过。”

  该MLED整线设备（及工艺）解决计划根据『飞行刺晶技能』和『激光键合技能』全新技能道路，已成功完结全球首条P0.9375以下刺晶整线量产，一起取得国家科技攻关专项支撑，该计划具有『高精度、高良率、高产能、智能化、低占地面积、低运维本钱』等优势，以『稳、快、省』重构产品竞争力，尤其是下一代0306以下尺度小芯片、玻璃基板产品晋级的抱负挑选，可为用户带来『低出资、高回报、可晋级』的杰出价值。

  该计划适用于Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显现产品和器材的出产，适配芯片尺度微缩化和模组规范大拼板化的开展的新趋势，采用料仓冗余技能，调配自研MES体系，单条产线就可以完结显现模组灯面从搬运到焊接的全自动工艺需求。

  规范产线台飞行刺晶巨量搬运设备，分两组并联，单线m ，占地面积仅为传统工艺计划的1/2。