姑苏迈为科技股份有限公司（以下简称“迈为股份”）与深圳雷曼光电科技股份有限公司（以下简称“雷曼光电”）在深圳举办签约典礼，两边就MLED整线设备解决计划项目达到协作。

  值得注意的是，该协作标志着迈为股份全球创始的MLED整线设备完成第一批批量订单落地，也为雷曼光电后续产品研讨开发供给配备支撑。

  签约典礼现场，迈为股份总经理王正根、新式显现事业部总经理王建民，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁、副总裁左剑铭等两边代表一起到会。

  迈为股份总经理王正根(第一排_左一)、新式显现事业部总经理王建民（第二排_左三）； 雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁（第一排_右一）、副总裁左剑铭（第二排_右三）

  雷曼光电是我国首家上市的LED显现屏企业，以自主立异的COB及PSE技能为中心，致力于构建Micro LED超高清显现全场景与解决计划生态。

  而迈为股份作为新式显现配备范畴的立异者，安身激光、超高速、超精细等关键技能，致力于以自主研制配备与工艺计划推进职业先进的技能的开展与使用。

  此次协作的MLED整线设备解决计划由迈为股份推出，据称已完成0204小芯片调配40μm GAP板材的工艺验证，整线%，并已在客户端投入安稳量产。该计划计划于今年年底交给雷曼光电，用来出产点距离0.9mm的“高清王冷屏大师”等新品，助力其提高产品在安稳性、清晰度、节能等方面的体现。

  雷曼光电董事长李漫铁在签约典礼上表明，此次协作是高端配备与显现技能的一次深层次地交融，期望凭借两边技能优势一起应对MLED规模化使用的应战，推进工业生态建设与技能遍及。

  迈为股份总经理王正根指出，迈为股份自2023年起环绕芯片细小化、基板大型化等职业趋势，开宣布MLED整线设备与工艺计划。此次与雷曼光电的协作，结合其PSE专利技能，将一起打造出质量杰出的超高清凉屏大师显现屏，推进LED显现产品加快走进家庭场景，完成从商用商场到消费商场的跨过。

  据介绍，迈为股份MLED整线设备（及工艺）解决计划选用『飞行刺晶技能』和『激光键合技能』，支撑Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显现产品和器材的出产，适配芯片尺寸微缩化和模组规范大拼板化的开展趋势。

  该整线计划选用“飞行刺晶技能”和“激光键合技能”，支撑Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP等多种显现器材出产，适用于芯片尺寸继续微缩、模组拼板大型化的开展需求。规范产线台飞行刺晶巨量搬运设备，分两组并联，单线KK/H,在P1.25产品规范下月产出约1300平方米，占地面积较传统计划削减一半，并具有MES体系支撑全自动出产。现在已成功完成全球首条P0.9375以下刺晶整线量产。