?胜科纳米是一家半导体检验测试的机构，2023年5月18日，公司IPO获科创板受理，至今已历时一年多。作为业内知名的半导体第三方检测企业，最近胜科纳米在回复了深交所的问询后，成功上会。 招股说明书显示

  快科技11月19日消息，据韩国新闻媒体报道，近年来，中国厂商通过低价策略成功掌控LCD面板和电视整机的供应链，给韩国电视制造商三星电子和LG电子带来了前所未有的竞争压力。 在LCD面板供应链由中国厂商主导的情况下，韩国企业在原材料价格谈判中的议价能力明显下降

  从照明、显示到汽车智能视觉。 作者丨黄小贵 11月8日，来自广州的广东晶科电子股份有限公司（下称晶科电子），成功在香港联合交易所主板挂牌上市。 晶科电子发行价为3.61港元，

  随着显示屏幕向着柔性化、无边框等趋势发展，传统的玻璃等材料封装已经不适用，TFE或混和封装技术具有较大优势 TFE-INK，全称为薄膜封装墨水，是一种用于薄膜封装（Thin Film ncapsulation, TFE）过程中的特别的材料，主要能应用于柔性OLED显示器领域

  进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLE

  图片来源：视觉中国 （记者 王健文）富乐德（301297.SZ）股价飙涨，股东万业企业（600641.SH）趁机减持。 10月24日晚间，万业企业发布了重要的公告称，公司出售了富乐德0.97%股份，成交均价59.57元/股，成交额为1.97亿元

  作者：泰罗，编辑：小市妹 10月18日，半导体板块大幅走高，晶华微、上海贝岭、罗博特科、永吉股份、金海通、北方华创、至纯科技等涨停，珂玛科技、联动科技、全志科技、蓝箭电子、国民技术等涨幅居前。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光

  据中影光峰官微消息，9月26日，中影光峰激光影院技术（北京）有限公司与中影华臣影业集团签署了重要战略合作协议，协议约定双方将携手在全国范围内开启一系列VLED LED厅部署。 截止目前，VLED

  快科技9月11日消息，市场调研机构Counterpoint Research的最新报告预测，中国在OLED领域的产能将于2028年超越韩国，成为全世界领导者。 该机构预计在2023至2028年间，中国在全球显示面板产能的占比将从68%增至74%，复合年均增长率（CAGR）达到8%

  在近期的市场波动中，半导体板块再度崛起，引发投资者的强烈关注。 8月13日早盘，中晶科技（003026.SZ）涨停再创阶段新高，新洁能（605111.SH）、联动科技（301369.SZ）、捷捷微电（300623.SZ）等个股跟涨

  7月25日，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，现就统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，重大利好家电及汽车产业的发展

  时势造英雄。眼下，属于中国芯片的“势”，又来了。 5月24日，国家集成电路产业投资基金三期（以下简称大基金三期）股份有限公司正式成立，注册资本3440亿元人民币。 受这一消息影响，芯片股全线走强，其中华虹半导体更是涨超11%

  快科技5月16日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新研究，2024年第一季度，OLED显示器的全球出货总量约为20万台，同比增长率高达121%。 据预计，OLED显示器上半年的总出货量达到50万台

  近日，两企LED项目传来消息： 山西高科对现有设备做了升级换代，拟公开处置设备； 京东方华灿光电（广东）有限公司增资至18.6亿人民币，该公司负责推动珠海Micro LED项目建设与Micro LED业务的顺利推进

  《金证研》南方资本中心 相宁/作者 西洲 汀鹭 映蔚/风控 回溯历史，从多伦多大学机械工程专业博士毕业的胡泓，加入了矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称为“矽电股份”）前身，处于初创时期的矽电股份由此打起了“由海归博士创立”的旗号

  近日，洲明科技、雷曼光电、海康威视、沃格光电、厦门信达等多家LED显示相关企业发布2023年年度报告，以及2024年一季度报告。 洲明科技：营收达74.10亿元，全方面推进COB及MIP 4月21日晚间，洲明科技发布2023年业绩报告及2024年第一季度业绩报告

  4月，进入财报密集发布期。近日，艾比森、大华股份、国星光电、华正新材、北方华创、海目星等企业先后发布2023年业绩报告。

  ?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日渐增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得很关键